岗位职责:
1.负责前端产品工艺设计，主导PCB/PCBA可制造性设计(DFM),保障单板可加工性与工艺可靠性;
2.负责新产品全生命周期工艺问题改进，推动问题快速闭环。
3.识别新工艺/新材料，负责方案开发和试验验证。
任职要求:
1.电子封装、材料、焊接、电子信息等相关专业。
2.有3年以上PCBA组装工艺相关经历，熟悉焊接原理/SMT/波峰焊等装联工艺，熟悉辅料、钢网、工装夹具管理。
3.有单板工艺设计工作经验优先
4.本科及以上学历，CET4及以上
地址： 深圳光明区凤新路与圳美大道交汇处海鑫光高新技术工业园C栋
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